概述
MAX3372E–MAX3379E与MAX3390E–MAX3393E为±15kV ESD保护电平转换器，提供允许数据在多压系统中传输所需的电平转换。外部应用电压VCC和VL用来在器件任一端侧设置逻辑电平。器件VL端侧的低压逻辑信号在VCC端侧则转为高电压逻辑信号，反之亦然。 MAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为单向电平转换器，电平在任意单根数据线上单向转移数据(VL → VCC或VCC → VL)。MAX3372E/MAX3373E和MAX3377E/MAX3378E为双向电平转换器，利用基于传输门的设计(在完整数据资料中的图2)来允许任意单根数据线上的双向(VL → VCC)数据传输。MAX3372E–MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E允许的VL范围为+1.2V至+5.5V; VCC范围为+1.65V至+5.5V，此系列的芯片理想用于低压ASIC/PLD与较高压系统间的数据传输。

所有MAX3372E–MAX3379E, MAX3390E–MAX3393E系列器件均具有三态输出模式，可将电源电流降到低于1μA；此系列器件还具有热短路电路保护、和强化保护VCC端侧外部信号路由的±15kV ESD保护。MAX3372E/MAX3377E保证230kbps数据速率；限摆率方案降低了所有器件中的EMI发射。MAX3373E–MAX3376E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E在整个规定的工作电压范围中，保证8Mbps数据速率。在特定的电压区域内，可达更高的数据速率。(参见完整数据资料中的Timing Characteristics表。)

MAX3372E–MAX3376E为双电平转换器，采用3 x 3 UCSP™封装、8引脚TDFN和8引脚SOT23封装；MAX3377E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为四路电平转换器，采用3 x 4 UCSP封装、14引脚TDFN和14引脚TSSOP封装。

关键特性
保证的数据速率选项
230kbps
8Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5.5V)
10Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3.3V)
16Mbps (+1.8V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2.5V且+2.5V ≤ VL = VCC ≤ +3.3V)
双向电平转换(MAX3372E/MAX3373E与MAX3377E/MAX3378E)
工作电压VL低至+1.2V
I/O VCC端线上±15kV ESD保护
三态输出模式下1μA极低电源电流
低静态电流(130μA典型)
UCSP、TDFN、SOT23和TSSOP封装
热短路电路保护概述
MAX3372E–MAX3379E与MAX3390E–MAX3393E为±15kV ESD保护电平转换器，提供允许数据在多压系统中传输所需的电平转换。外部应用电压VCC和VL用来在器件任一端侧设置逻辑电平。器件VL端侧的低压逻辑信号在VCC端侧则转为高电压逻辑信号，反之亦然。 MAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为单向电平转换器，电平在任意单根数据线上单向转移数据(VL → VCC或VCC → VL)。MAX3372E/MAX3373E和MAX3377E/MAX3378E为双向电平转换器，利用基于传输门的设计(在完整数据资料中的图2)来允许任意单根数据线上的双向(VL → VCC)数据传输。MAX3372E–MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E允许的VL范围为+1.2V至+5.5V; VCC范围为+1.65V至+5.5V，此系列的芯片理想用于低压ASIC/PLD与较高压系统间的数据传输。

所有MAX3372E–MAX3379E, MAX3390E–MAX3393E系列器件均具有三态输出模式，可将电源电流降到低于1μA；此系列器件还具有热短路电路保护、和强化保护VCC端侧外部信号路由的±15kV ESD保护。MAX3372E/MAX3377E保证230kbps数据速率；限摆率方案降低了所有器件中的EMI发射。MAX3373E–MAX3376E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E在整个规定的工作电压范围中，保证8Mbps数据速率。在特定的电压区域内，可达更高的数据速率。(参见完整数据资料中的Timing Characteristics表。)

MAX3372E–MAX3376E为双电平转换器，采用3 x 3 UCSP™封装、8引脚TDFN和8引脚SOT23封装；MAX3377E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为四路电平转换器，采用3 x 4 UCSP封装、14引脚TDFN和14引脚TSSOP封装。

关键特性
保证的数据速率选项
230kbps
8Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5.5V)
10Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3.3V)
16Mbps (+1.8V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2.5V且+2.5V ≤ VL = VCC ≤ +3.3V)
双向电平转换(MAX3372E/MAX3373E与MAX3377E/MAX3378E)
工作电压VL低至+1.2V
I/O VCC端线上±15kV ESD保护
三态输出模式下1μA极低电源电流
低静态电流(130μA典型)
UCSP、TDFN、SOT23和TSSOP封装
热短路电路保护